GALAXY 3DX PRO高精度全自動混合型3D掃描儀

GALAXY 3DX PRO高精度全自動混合型3D掃描儀

全方位展示

GALAXY 3DX PRO高精度全自動混合型3D掃描儀


用於計量和逆向工程的全自動3D數位化解決方案。

其專有的機器人平臺和掃描擺臂可實現放置和掃描的便利性,適合所有級別的用戶。

無需固定裝置

獲得“360旋轉+鏡頭擺動”掃描專利技術,在物件上無需夾具固定


無需掃描標記

通過掃描擺臂或機器人在平臺上3D掃描,節省工作時間


可互換的FOV

掃描頭涵蓋從小到大的物件


增强的資料介面

針對穩定性和性能優化的千兆連接


高效自動檢測

批量掃描,自動檢測並輸出報告(選配批量檢測軟件)。

鏡頭擺動,無需夾具

自動曝光調整和噪點過濾

模組化掃描感測器,易於維護

冷卻模式使掃描儀保持最穩定和節能的狀態


掃描感測器

通過使用高端雙監視器,即使是最小的細節也可以以可靠的精度捕獲


光學結構光科技

自動自我調整曝光級別可幫助您找到最佳相機曝光級別以獲得最佳效果

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應用範圍:

1.珠寶工藝品、佛像、3C塑膠件、五金件、CNC件檢測 

2.壓鑄件及模具檢測 

3.精密件逆向 

4.文物3D數據保存等

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镜头FOV-100FOV-170FOV-250FOV-380FOV-500
單幅範圍(mm2)100×70170×120250×180380×280500×380
平均點距(mm)0.0290.04250.06250.0950.125
測量精度(mm)0.005-0.010.010.0150.02-0.030.04
*單次拍攝的掃描量
工作距離490mm
相機點數2×12000000 點數
單幅掃描時間1.5s
無線控制筆無線控制損描功能(選配)
輸出格式ASC, STL, PLY, OBJ
作業系統Win 10 /Win 11 64 比特
溫度濕度0~40℃ 10% RH - 90% RH
外型尺寸340×240×100mm
重量約 4kg
電腦要求作業系統: win10/Win11 64 比特;CPU:Intel i7 12700K 或 AMD R9 或以上;記憶體: 64 G 或以上;顯卡: 8G 顯存或以上
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